中新社北京8月29日电 国务院台办发言人朱凤莲29日表示，对台湾各界代表人士来京参加抗战胜利80周年纪念活动，民进党当局如临大敌，百般阻挠、威胁恐吓，充分暴露其“台独”本性，卑鄙龌龊，令人不齿。有记者 ...

全球半導體市場持續高速成長，帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示，2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條，並非單 ...

TrendForce 最新調查，2025 年第二季全球純電動車BEV）、插電混合式電動車PHEV）和氫燃料電池車等新能源車NEV）新車銷量達 486.8 萬輛，年增 30%。若計入油電混合車HEV）， ...

在人工智慧AI）迅速成為一個新興產業的關鍵時刻，OpenAI 正面臨著一個經典的戰略十字路口。根據摩根大通J.P. Morgan）最近的一份報告，OpenAI 做為 ChatGPT 的創造者，吸引了接 ...

中新网北京8月29日电(记者 赵方园)亏损同比收窄七成，“连锁火锅第一股”呷哺呷哺开始企稳回升。8月28日，呷哺呷哺集团发布2025年中期业绩报告。2025年上半年，集团实现收入19.42亿元，同比下 ...

你相信吗？曾有那么一群人他们不知道明天吃什么甚至不知道胜利何时才会到来却毅然用血肉筑起我们不屈的脊梁冉庄地道战遗址。保定文旅供图中国人民抗日战争胜利80周年，让我们重走华北抗日重要战场保定，聆听他们的 ...

台灣機器人與智慧自動化展將於 20 日起至 23 日舉行，人工智慧AI）人形機器人應用成展會矚目焦點。整體觀察，包括中國、美國、日本、歐盟、韓國等國積極開發機器人本體，台廠搶占關鍵模組和零配件商機，對 ...

根據 Appfigures 最新報告，ChatGPT 應用程式自 2023 年 5 月推出以來，全球消費支出已突破 20 億美元，今年前七個月的收入達到 13.5 億美元，較 2024 年同期的 1, ...

新华社北京8月29日电 国务院台办发言人朱凤莲29日表示，抗战胜利是全民族的胜利，也是世界反法西斯战争胜利重要组成部分。为了民族解放、台湾光复，打败日本法西斯，包括台湾同胞在内的全体中华儿女为此付出巨 ...

美國羅徹斯特大學光學研究所University of Rochester Institute of Optics）研究團隊，近日在太陽熱電發電機STEG）技術取得重大突破，開發出效率比現有頂尖設備高出 ...

韓國朝鮮日報報導，三星電子Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧AI）晶片大廠輝達Nvidia）第五代高頻寬記憶體HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇 ...

美國駕駛紛紛轉向電動車尋求更潔淨的交通工具，全國直流快充站也以前所未有速度擴建。然發表於《ScienceDirect》的最新研究，目標環保的設施可能造成意想不到的風險：空氣污染。 研究檢測加州洛杉磯 ...

中新网海口8月30日电 (符晓虹 李凡)海南省气象台30日消息显示，受热带低压影响，28日至29日，海南岛北半部地区普降大到暴雨、局地大暴雨，海南岛四周沿海陆地普遍出现7～9级阵风；三沙市出现强风雨天 ...

台灣機器人與智慧自動化展將於 20 日起至 23 日舉行，人工智慧AI）人形機器人應用成展會矚目焦點。整體觀察，包括中國、美國、日本、歐盟、韓國等國積極開發機器人本體，台廠搶占關鍵模組和零配件商機，對 ...

Normal Computing 宣布，全球首款熱力學運算晶片「CN101」成功完成投片Tape-out）。這款專為 AI 與高效能運算HPC）資料中心設計的 ASIC，與傳統矽基運算方式不同，是運用 ...

在物理學界，人工智慧AI）正逐漸成為設計新實驗的強大工具，甚至能夠提出一些人類科學家未曾想過的創新方案。最近，加州理工學院的物理學家拉娜·阿迪卡里Rana Adhikari）利用由德國馬克斯·普朗克光 ...

中新社北京8月29日电 题：南侨机工回国抗战，背后有哪些关键力量？——专访云南师范大学华文学院教授夏玉清中新社记者 徐文欣抗日战争期间，3200余名华侨组成南洋华侨机工回国服务团(下称“南侨机工”)回 ...

今年初，開發長達 10 年的藍色起源新葛倫火箭終於展開首飛，進入火箭發射市場。近日藍色起源宣布開始準備新葛倫火箭的第 2 次發射任務 NG-2，主要有效載荷為 NASA 的 ESCAPADE 火星探測 ...

全球半導體市場持續高速成長，帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示，2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條，並非單 ...

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達 ...