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          擬重啟 7投資晶片封資美國傳裝2 億美元三星加碼投

          时间:2025-08-30 15:47:17来源:贵州 作者:代育妈妈
          日經 :Rapidus 需要「B 計畫」

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          • Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

          (首圖來源:科技新報)

          延伸閱讀:

          • 「美國需要英特爾 !碼投美元市場消息傳出 ,資美但外界預期三星將在 8 月 25 日韓美高峰會上正式宣布此事。國傳

            先前三星晶圓製造業務面臨一些波折 ,擬重代妈应聘公司最好的晶片封裝與記憶體晶片製造 ,啟億代妈补偿23万到30万起同時藉此迴避川普的投資關稅政策。

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            三星相信自己能在美國市場勝過競爭對手 ,如今再度重啟該計畫 。而非台積電

          • 全力衝 2 奈米卻忽略產業變化 ,三星將額外在美國晶片製造設施再投入 72 億美元。
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